Playstation5 - Metal Líquido ou Grafeno?

Neste artigo, abordaremos um tópico delicado: a manutenção térmica do PlayStation 5.

Se o seu PS5 desliga quando está muito quente ou sob esforço, é possível que o Liquid Metal presente entre o chip principal e o dissipador tenha se degradado, oxidado ou deslocado. Quando isso acontece, o calor não é mais transferido corretamente para o dissipador e podem criar-se zonas muito quentes, os chamados hot spots, que levam o console ao desligamento de segurança.

As soluções técnicas possíveis são principalmente duas:

desmontagem integral do console, limpeza cuidadosa, remoção do óxido e restauração do Liquid Metal

desmontagem integral do console, limpeza cuidadosa, remoção do óxido e substituição do Liquid Metal por pad em grafeno, quando as condições das superfícies o permitem

É importante, porém, esclarecer logo um ponto: nem todos os consoles podem ser "salvos" ou convertidos para grafeno.

O pad em grafeno funciona bem apenas se as superfícies de contato ainda estão em boas condições, ou seja, suficientemente lisas, regulares e planares. Se, em vez disso, o Liquid Metal já tiver causado oxidação importante, corrosão ou irregularidades no dissipador ou na superfície do chip principal, primeiro é necessário intervir para restaurar corretamente as superfícies.

Em palavras simples: entre o chip e o dissipador não deve haver depressões, degraus ou áreas danificadas. O calor passa bem apenas se as duas superfícies estão apoiadas de forma uniforme.

O Liquid Metal, sendo fluido, consegue compensar micro-imperfeições e pequenos espaços entre as superfícies. O pad em grafeno, em vez disso, é uma folha sólida com uma espessura definida, normalmente em torno de 0,1 mm. Se as superfícies foram danificadas e precisam ser retrabalhadas ou trazidas de volta ao plano, o espaço entre chip e dissipador pode mudar. Nesse caso, a espessura do grafeno pode não ser mais suficiente para preencher corretamente o contato.

Quando isso acontece, a escolha mais correta não é forçar o uso do grafeno, mas restaurar o Liquid Metal, porque tecnicamente é a solução mais adequada para compensar esse tipo de acoplamento entre chip e dissipador.

Vantagens e desvantagens das duas soluções

Liquid Metal

Vantagens: oferece a melhor condução de calor. Sendo líquido, não funciona como uma "espessura" rígida, mas preenche o espaço muito fino entre a superfície da APU e o dissipador. Por esse motivo, quando aplicado corretamente e em superfícies restauradas, garante a melhor transferência térmica.

Desvantagens: ao longo do tempo, especialmente em consoles usados na vertical, pode deslocar-se ou distribuir-se de forma não uniforme. Quando isso acontece, algumas zonas não são mais resfriadas corretamente. Além disso, se permanecer em contato com as superfícies de forma irregular ou degradada, pode contribuir para a formação de óxido ou para o agravamento da troca térmica.

Pad em grafeno

Vantagens: não é líquido, portanto não pode vazar ou deslocar-se ao longo do tempo. Por esse motivo, é uma solução interessante, especialmente para quem usa o console na vertical ou deseja reduzir o risco de o material térmico mudar de posição com os anos. Além disso, tem uma duração potencialmente muito longa, porque não seca e não se degrada como uma pasta térmica normal.

Desvantagens: conduz o calor menos efetivamente do que o Liquid Metal nesta aplicação específica, porque é uma folha sólida e tem uma espessura. Embora teoricamente o grafeno possa ser muito fino, na prática os pads utilizáveis para este tipo de intervenção têm uma espessura gerenciável, normalmente em torno de 100 micrometros, ou seja, 0,1 mm. Essa espessura é necessária para poder manipulá-lo e posicioná-lo, mas também significa que o contato entre chip e dissipador deve ser muito preciso.

O grafeno, portanto, não é uma solução universal. Se as superfícies são saudáveis e regulares, pode ser uma alternativa válida. Se, em vez disso, o dissipador ou o die do chip já estão corroídos, marcados ou não mais perfeitamente planares, o pad pode não apoiar corretamente e não transferir calor suficiente.

Nestes casos, após a restauração das superfícies, a solução técnica mais correta permanece ser o Liquid Metal.

Então, qual escolher?

Depende das condições reais do console.

Se o console ainda está em bom estado, com superfícies limpas, regulares e sem corrosão importante, o pad em grafeno pode ser uma boa escolha para quem procura uma solução estável ao longo do tempo, especialmente se usa o PS5 na vertical.

Se, em vez disso, o console já funcionou por muito tempo com Liquid Metal deslocado, oxidado ou mal distribuído, primeiro é necessário verificar o estado do dissipador e do chip. Se as superfícies estão danificadas ou precisam ser restauradas, o grafeno pode não ser adequado. Nesse caso, a melhor solução é a restauração do Liquid Metal.

Em geral, uma intervenção de renovação do Liquid Metal pode ter uma duração de alguns anos, se executada corretamente. O pad em grafeno, em vez disso, tem uma duração potencialmente muito mais longa, mas pode resultar em temperaturas de trabalho ligeiramente superiores, indicativamente na ordem de 5/10 graus, dependendo do estado do console e da qualidade do contato térmico.

Por esse motivo, antes de escolher, é sempre aconselhável fazer o console ser verificado: não existe uma solução melhor em absoluto, existe a solução mais adequada às condições reais do seu PlayStation 5.