Playstation5 - Flüssigmetall oder Graphen?

In diesem Artikel behandeln wir ein sensibles Thema: die Wärmewartung der PlayStation 5.

Wenn deine PS5 ausgeht, wenn sie sehr heiß ist oder unter Belastung steht, ist es möglich, dass das Liquid Metal zwischen dem Hauptchip und dem Kühlkörper abgebaut, oxidiert oder verschoben wurde. Wenn dies geschieht, wird die Wärme nicht mehr richtig auf den Kühlkörper übertragen und es können sehr heiße Zonen entstehen, die sogenannten Hot Spots, die die Konsole zum sicheren Ausschalten bringen.

Die möglichen technischen Lösungen sind hauptsächlich zwei:

vollständiger Ausbau der Konsole, gründliche Reinigung, Entfernung von Oxiden und Wiederherstellung des Liquid Metal

vollständiger Ausbau der Konsole, gründliche Reinigung, Entfernung von Oxiden und Ersatz des Liquid Metal durch Graphen-Pads, wenn es der Zustand der Oberflächen erlaubt

Es ist jedoch wichtig, sofort einen Punkt zu klären: nicht alle Konsolen können „gerettet" oder auf Graphen umgestellt werden.

Das Graphen-Pad funktioniert nur gut, wenn die Kontaktflächen noch in gutem Zustand sind, d.h. ausreichend glatt, regelmäßig und eben. Wenn das Liquid Metal hingegen bereits zu erheblicher Oxidation, Korrosion oder Unebenheiten auf dem Kühlkörper oder der Chipoberfläche geführt hat, muss zunächst eingegriffen werden, um die Oberflächen ordnungsgemäß wiederherzustellen.

In einfachen Worten: zwischen dem Chip und dem Kühlkörper darf es keine Vertiefungen, Stufen oder beschädigten Bereiche geben. Wärme wird nur gut übertragen, wenn die beiden Oberflächen gleichmäßig aufeinander aufliegen.

Das Liquid Metal ist, da es flüssig ist, in der Lage, Mikro-Unvollkommenheiten und kleine Lücken zwischen den Oberflächen auszugleichen. Das Graphen-Pad ist hingegen ein festes Blatt mit definierter Dicke, normalerweise um die 0,1 mm. Wenn die Oberflächen beschädigt wurden und überarbeitet oder ebenerdig gemacht werden müssen, kann sich der Abstand zwischen Chip und Kühlkörper ändern. In diesem Fall könnte die Dicke des Graphen nicht mehr ausreichen, um den Kontakt richtig zu überbrücken.

Wenn dies geschieht, ist die richtigste Wahl nicht, die Verwendung von Graphen zu erzwingen, sondern das Liquid Metal wiederherzustellen, da dies technisch die beste Lösung ist, um diese Art von Kopplung zwischen Chip und Kühlkörper auszugleichen.

Vor- und Nachteile der beiden Lösungen

Liquid Metal

Vorteile: bietet die beste Wärmeleitung. Da es flüssig ist, funktioniert es nicht wie eine starre „Dicke", sondern füllt den sehr dünnen Raum zwischen der APU-Oberfläche und dem Kühlkörper aus. Aus diesem Grund gewährleistet es bei korrekter Anwendung und auf wiederhergestellten Oberflächen die beste Wärmeübertragung.

Nachteile: im Laufe der Zeit, besonders bei vertikal betriebenen Konsolen, kann es sich verschieben oder ungleichmäßig verteilen. Wenn dies geschieht, werden einige Zonen nicht mehr richtig gekühlt. Außerdem kann es, wenn es unregelmäßig oder verschlechtert mit den Oberflächen in Kontakt bleibt, zur Oxidbildung oder zur Verschlechterung des Wärmeaustauschs beitragen.

Graphen-Pad

Vorteile: es ist nicht flüssig, daher kann es nicht auslaufen oder sich im Laufe der Zeit verschieben. Aus diesem Grund ist es eine interessante Lösung, besonders für diejenigen, die die Konsole vertikal betreiben oder das Risiko reduzieren möchten, dass das thermische Material seine Position im Laufe der Jahre ändert. Es hat auch eine potenziell sehr lange Lebensdauer, da es nicht austrocknet und sich nicht wie eine normale Wärmeleitpaste abbaut.

Nachteile: es leitet Wärme weniger wirksam als Liquid Metal in dieser spezifischen Anwendung, da es ein festes Blatt mit Dicke ist. Obwohl Graphen theoretisch sehr dünn sein kann, haben die in der Praxis für diese Art von Interventionen verwendbaren Pads eine handhabbare Dicke, normalerweise um die 100 Mikrometer, d.h. 0,1 mm. Diese Dicke ist notwendig, um sie manipulieren und positionieren zu können, bedeutet aber auch, dass der Kontakt zwischen Chip und Kühlkörper sehr präzise sein muss.

Graphen ist daher keine universelle Lösung. Wenn die Oberflächen gesund und regelmäßig sind, kann es eine gültige Alternative sein. Wenn jedoch der Kühlkörper oder der Chip-Die bereits korrodiert, beschädigt oder nicht mehr perfekt eben sind, könnte das Pad nicht richtig aufliegen und nicht genug Wärme übertragen.

In diesen Fällen bleibt nach der Oberflächenwiederherstellung die technisch richtigere Lösung das Liquid Metal.

Also, welche sollte man wählen?

Es hängt vom tatsächlichen Zustand der Konsole ab.

Wenn die Konsole noch in gutem Zustand ist, mit sauberen, regelmäßigen Oberflächen und ohne erhebliche Korrosion, kann das Graphen-Pad eine gute Wahl für diejenigen sein, die eine Lösung suchen, die im Laufe der Zeit stabil ist, besonders wenn du die PS5 vertikal betreibst.

Wenn die Konsole hingegen bereits lange mit verschobenem, oxidiertem oder schlecht verteiltem Liquid Metal gearbeitet hat, muss zunächst der Zustand des Kühlkörpers und des Chips überprüft werden. Wenn die Oberflächen beschädigt sind oder wiederhergestellt werden müssen, ist Graphen möglicherweise nicht geeignet. In diesem Fall ist die beste Lösung die Wiederherstellung des Liquid Metal.

Im Allgemeinen kann eine Liquid-Metal-Erneuerungsintervention mehrere Jahre dauern, wenn sie ordnungsgemäß durchgeführt wird. Das Graphen-Pad hat dagegen eine potenziell viel längere Lebensdauer, kann aber zu etwas höheren Arbeitstemperaturen führen, ungefähr in der Größenordnung von 5/10 Grad, je nach Zustand der Konsole und Qualität des thermischen Kontakts.

Aus diesem Grund ist es immer ratsam, die Konsole überprüfen zu lassen, bevor man sich entscheidet: es gibt keine absolut bessere Lösung, es gibt die am besten geeignete Lösung für die tatsächlichen Bedingungen deiner PlayStation 5.